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PCB設計完成后,鋪銅操作如何實現(xiàn)?

發(fā)布時間:2020-02-25 責任編輯:xueqi

【導讀】在 PCB 設計完成后,為了加強抗干擾性,我們會經(jīng)常進行一些鋪銅操作,并且有時要求設定鋪銅區(qū)域的安全間距與PCB 布線的安全間距不一樣,我們可以通過這兩種方式來實現(xiàn)。
 
一、通過鋪銅管理器來實現(xiàn)
 
我們通過菜單上的快捷鍵來進行鋪銅操作,可以選擇實心鋪銅或網(wǎng)格鋪銅的模式,然后在 Net options下的 Connect to Net 選擇連接到合適的網(wǎng)絡,一般連接到 GND網(wǎng)絡,同時一般可以選中下面的移除死銅菜單。然后在合適的區(qū)域內(nèi)進行鋪銅的操作。
 
 
鋪好銅后,可以通過 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 來進行一些相應的鋪銅操作的處理。
 
在彈出來的菜單中,我們選擇點擊 Creat Clearance Rule,然后在彈出來的菜單中的 Mini Clearance 后面選擇寫上合適的安全間距,再點點 OK 就行了。
 
 
因為修改了安全間距,系統(tǒng)會自動的提示更新鋪銅,點擊 YES。
 
 
我們可以看到,經(jīng)過修改鋪銅區(qū)域的安全間距重新鋪銅的效果。
 
 
二、通過規(guī)則設定鋪銅區(qū)域的安全間距
 
在 PCB 界面下,通過 D+R 快捷鍵,在彈出來的菜單中點擊左邊的 Design Rules—Electrical—Clearance 右鍵,新增一個新的規(guī)則,
 
然后在右邊的 Advanced 菜單上點擊一下,然后在再彈出來的菜單中的下拉框中選擇Object Kinds is,在右邊選擇 Poly,再點擊 OK。
 
 
在彈出來的菜單中有 Ispolygon 字樣,請將此單詞修改為 Inpolygon,然后再下面的安全間距下寫上你需要的數(shù)字,點擊 OK 就行了。
 
 
有時我們在鋪完銅之后還需要去刪除一些碎銅,現(xiàn)在可以很方便的實現(xiàn),點擊 Place—Polygon Pour Cutout
 
 
然后選擇好你要刪除的鋪銅
 
 
系統(tǒng)會提示你進行重新鋪銅,點擊 YES 。
 
 
重新鋪銅后可以看到有一塊銅皮被挖掉了,如下圖所示。
 
 
來源:凡億PCB
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