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BYG23T:Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器

發(fā)布時間:2012-04-19

產(chǎn)品特性:

  • 最高工作結(jié)溫為+150℃
  • 在雪崩模式中的脈沖能量為5mJ
  • 在+125℃下的典型反向電流為2.9μA
  • 具有1300V的極高反向電壓和75ns的快速反向恢復(fù)時間

適用范圍:

  • 適合自動拾取放置


日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復(fù)電壓和75ns的快速反向恢復(fù)時間集于一身。

近日發(fā)布的整流器適用于開關(guān)電源(SMPS)、HID點火驅(qū)動和工業(yè)鎮(zhèn)流器中的高壓、高頻整流。BYG23T在+125℃下的典型反向電流為2.9μA,在雪崩模式中的脈沖能量為5mJ,正向電流為1.0A,在1A電流和+125℃溫度下的正向電壓為1.39V。

BYG23T非常適合自動拾取放置,最高工作結(jié)溫為+150℃,MSL潮濕敏感度等級為1,達到J-STD-020的要求,LF的最高峰值為+260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC,符合IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)定。

BYG23T現(xiàn)可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn)。

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