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使用MSO 5/6內(nèi)置AWG進(jìn)行功率半導(dǎo)體器件的雙脈沖測試
SiC器件的快速開關(guān)特性包括高頻率，要求測量信號的精度至少達(dá)到100MHz或更高帶寬 (BW)，這需要使用額定500MHz或更高頻率的示波器和探頭。在本文中，寬禁帶功率器件供應(yīng)商Qorvo與Tektronix合作，基于實(shí)際的SiC被測器件 (DUT)，描述了實(shí)用的解決方案。
2025-01-26
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意法半導(dǎo)體榮膺 2025 年全球杰出雇主認(rèn)證
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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不容錯(cuò)過的汽車電子盛會︱AUTO TECH China 2025第十二屆廣州國際汽車電子技術(shù)博覽會
汽車電子，現(xiàn)代汽車的核心技術(shù)之一，它正以驚人的速度改變著我們的出行方式和生活體驗(yàn)。
2025-01-23
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探索新能源汽車“芯”動(dòng)力：盡在2025廣州國際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展
廣州，2025年11月20日? —— 在全球新能源車市場蓬勃發(fā)展的背景下，AUTO TECH China 2025 廣州國際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。
2025-01-23
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AI不斷升級，SSD如何扮演關(guān)鍵角色
AI應(yīng)用正在不斷升級和改變著現(xiàn)有的生態(tài)格局。在近期的CES 2025展會上，NVIDIA開始將AI引入物理世界，推出物理人工智能平臺，Intel圍繞AI增強(qiáng)功能和高效率打造高性能邊緣計(jì)算服務(wù)器，并將車載智能向上提升一個(gè)等級。
2025-01-22
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貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車Zonal架構(gòu)的電子書
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書，深入探討Zonal架構(gòu)如何幫助設(shè)計(jì)師跟上汽車系統(tǒng)日益復(fù)雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車輛構(gòu)造。
2025-01-17
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AI 驅(qū)動(dòng)，Arm 加速實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車的未來
我們正在迎來一個(gè)全新的汽車時(shí)代，即軟件定義汽車 (SDV) 的時(shí)代。根據(jù)分析機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 的預(yù)測，到 2026 年底，中國的道路上預(yù)計(jì)將有超過 100 萬輛搭載 L3 級別 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的汽車?？梢灶A(yù)見，隨著對高性能計(jì)算和更多軟件需求的增長，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來 AI 所賦能的軟件定義汽車將包含高達(dá)十億行代碼，加上顯著提高的網(wǎng)聯(lián)特性，安全挑戰(zhàn)也隨之變得愈發(fā)嚴(yán)峻。為了避免安全漏洞造成嚴(yán)重影響，汽車行業(yè)已經(jīng)開始采取行動(dòng)，在整個(gè) SDV 中構(gòu)建深度安全防御措施。
2025-01-17
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解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀眾預(yù)登記開啟！
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。隨著工業(yè)4.0的浪潮席卷全球，智能裝配和自動(dòng)化技術(shù)已成為推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心力量。作為智能裝配與自動(dòng)化國際盛會，AHTE 2025將匯聚汽車零部件/汽車電子、新能源三電、醫(yī)療器械、3C、家電、機(jī)械制造、食品/飲料包裝、軌交等應(yīng)用行業(yè)智能裝配與自動(dòng)化解決方案，幫助制造業(yè)終端用戶及機(jī)械設(shè)備制造商優(yōu)化裝配制造流程及解決生產(chǎn)制造難點(diǎn)，滿足企業(yè)的柔性化、數(shù)字化、智能化、自動(dòng)化需求，打破行業(yè)生產(chǎn)思維壁壘，提升先進(jìn)制造競爭力。
2025-01-13
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看完CES看CITE 2025開年巨獻(xiàn)“圳”聚創(chuàng)新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機(jī)器人、汽車等智能硬件產(chǎn)品和應(yīng)用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業(yè)集中展現(xiàn)過去一年中國AI產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新成果，深圳更是獨(dú)占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區(qū)中心城市的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-08
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瑞典名企Roxtec助力構(gòu)建安全防線
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，數(shù)據(jù)中心已成為現(xiàn)代社會運(yùn)轉(zhuǎn)的核心基石。它們不僅支撐著政府機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、醫(yī)療體系等關(guān)鍵領(lǐng)域，更是數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速下業(yè)務(wù)和服務(wù)的依賴所在。
2025-01-03
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現(xiàn)集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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DigiKey和MediaTek強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，開啟物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關(guān)系，進(jìn)一步豐富了其產(chǎn)品組合。MediaTek 專注于開發(fā)緊密集成、低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、移動(dòng)設(shè)備、家庭娛樂、網(wǎng)絡(luò)連接、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現(xiàn)在能夠在全球范圍內(nèi)提供 MediaTek的產(chǎn)品并立即發(fā)貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務(wù)。
2024-12-13
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